为加快集成电路产业高质量发展，鼓励企业加大技术研发与产业化投入，现就重庆市集成电路设计、制造、封测、装备及材料类企业的专项扶持政策实施细则汇总如下：

一、支持方向及条件

（一）集成电路设计类企业

支持条件：

1.企业主营业务为集成电路设计；

2.申报项目已竣工验收；

3.项目投资有效期为申报前30个月内（含申报当月）。

支持标准：

按实际投资额（不含税）的不超过12%比例择优支持，涵盖范围包括：

1.基础设施投入

2.软件购置费

3.设备购置及安装费

4.IP授权费

5.网络及系统集成费

6.研发费用

限额要求：

单个企业本方向累计支持金额不超过500万元。

（二）集成电路制造、封测类企业

支持条件：

1.企业从事集成电路制造或封装测试业务；

2.项目在实施期内已实际支付贷款利息；

3.项目投资有效期为申报前30个月内（含申报当月）。

支持标准：

对符合条件的贷款利息（不含税，按人民银行基准利率核算）给予不超过50%的贴息支持，贷款类型包括：

银行贷款

通过银行发生的委托贷款或关联企业借款

融资租赁

限额要求： 单个企业本方向累计贴息总额不超过2000万元。

（三）集成电路装备、材料类企业

支持条件：

1.企业从事集成电路专用装备或材料研发生产；

2.项目在实施期内已实际支付贷款利息；

3.项目投资有效期为申报前30个月内（含申报当月）。

支持标准：

    对符合条件的贷款利息（不含税，按人民银行基准利率核算）给予不超过50%的贴息支持，贷款类型与制造/封测类企业一致。

限额要求：

单个企业本方向累计贴息总额不超过1000万元。

二、申报要求及注意事项

投资有效性认定：

1.投资时间以发票、付款凭证或合同约定的实际履行时间为准；

2.研发费用需提供专项审计报告，明确与申报项目的关联性。

择优原则：

1.优先支持技术先进、产业化效果显著、知识产权自主可控的项目；

2.贴息类项目需提供银行结息单、贷款合同及资金用途证明。

限制性条款：

1.同一项目不得重复申报多类支持；

2.企业需承诺申报材料真实，违规者取消资格并追回资金。

三、申报流程

材料提交：企业按属地原则向区县经信委提交申报书、审计报告、项目验收证明、贷款及利息支付凭证等材料；

审核评估：由第三方机构进行财务核查与技术评审；

公示拨付：通过评审的项目公示10个工作日，无异议后按程序拨付资金。

四、政策意义

    本政策旨在降低企业研发与产业化成本，重点解决集成电路行业“卡脖子”环节的资金瓶颈问题，通过差异化支持引导资源向设计、制造、装备材料等关键领域倾斜，加速国产替代进程。

    政策解释权归重庆市经济和信息化委主管部门所有，具体申报指南以年度通知为准。企业可登录地方工信部门官网或咨询热线获取动态信息。